梅天庆
,
鱼光楠
,
贺利敏
,
裴玉汝
中国腐蚀与防护学报
在摩尔比为2:1的AlCl3-[bmim]Cl离子液体中，加入一定量的甲苯，控制阴极电流密度，在基体铁片上获得银白色和平整致密的铝镀层。循环伏安实验表明离子液体中沉积铝源于Al2Cl7- 的还原，还原峰电位为-0.34 V；当电流密度为20 mA/cm2时，最大电流效率达97%；所得铝镀层的厚度与电镀时间呈抛物线关系；在电流密度小于 35 mA/cm2时，镀层厚度随电流密度增大呈逐渐递增趋势；扫描电镜、X射线能谱对铝镀层分析结果表明(45±2)℃ 温度得到平整致密纯度高的铝镀层；当电流密度为 20 mA/cm2时，铝镀层呈薄片状生长，随电流密度的增大，镀铝层形貌由片状向粒状过渡，并伴随着晶粒的细化。
关键词:
电沉积
,
ionic liquid
,
aluminum
,
thickness
,
current density
Yue Yang
材料科学技术（英）
In the present study, titania coatings were prepared under different current density conditions in micro-arc oxidation (MAO) process on titanium alloy in NaAlO2 solution. The aim of this work was to study the effects of current density on the microstructure of titania coatings. The morphology and phase composition of the coatings were investigated by field emission scanning electron microscopy (FESEM), X-ray diffraction (XRD) and Raman spectra. The thickness and surface roughness of the coatings were characterized by confocal laser Scanning Microscopy (CLSM). The results showed that the coatings were composed of crystalline anatase and rutile phases of TiO2, and contain a network of evenly distributed small pores. It has also shown that an
increase in current density leads to an increase in rutile content.
关键词:
Titanium alloy
肖友军
,
雷克武
,
屈慧男
,
许永章
电镀与涂饰
采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜,研究了一种由1,10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶形貌和耐碱性蚀刻性能的影响.结果表明:在2～5 A/dm2的电流密度下,镀层平整、半光亮,结晶呈鹅卵石状,同时镀液深镀能力达到88％以上,电流效率超过90％.镀锡印制线路板在碱性蚀刻后,独立孔环和铜面线路均完整.该添加剂可应用于高速印制线路板镀锡.
关键词:
印制线路板
,
甲基磺酸盐镀锡
,
添加剂
,
1,10-邻二氮杂菲衍生物
,
结晶形貌
,
电流效率
,
深镀能力
,
碱性蚀刻
H.C.Jiang
,
W.L.Zhang
,
J.P.Zhang
,
W.X.Zhang
,
B.Peng
,
S.Q.Yang
金属学报(英文版)
The influences of plating bath solution PH and current density on coercivity of electroplating CoNdNiMnP permanent magnetic film arrays were studied. The experiment results show that both for solution PH and current density there were the best depositing parameters. Too high and too low plating bath solution PH or current density both result in decreasing of the film array coercivity. When solution PH is 3.5 and current density is 5mA/cm^2, the prepared film array coercivity can reach the maximum.
关键词:
solution PH
,
null
,
null
柯平超
,
张贤杰
,
李坚
,
华一新
,
徐存英
,
李艳
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.14.021
利用1ChCl∶2Urea低共熔溶剂作为电解质,以单质铜作为阳极,钛片作为阴极,草酸(H2C2O4·2H2O)作为添加剂,在恒电流密度下电解制备出树枝状超细铜粉.用电化学工作站对[1ChCl∶2Urea]/0.1 mol·L-1 H2C2O4·2H2O低共熔溶剂体系进行了相关的电化学测试.研究了电解温度、电流密度及草酸浓度对电解所得铜粉的粒度、电流效率和直流电耗的影响;利用扫描电镜和激光粒度仪分别对铜粉的形貌和粒度进行了测试表征.结果表明:优化工艺条件为控制温度在80℃,电流密度为8.6 mA· cm-2以及草酸浓度0.10 mol·L-1的条件下,可电解得到粒度小于15μm的树枝状超细铜粉,电解过程的电流效率高达95.6％,电耗为1746 kW· h· t-1.
关键词:
铜粉
,
电解
,
低共熔溶剂
,
离子液体
,
电流密度
,
粒度
,
树枝状
毕晨
,
刘定富
,
曾庆雨
,
荣恒
电镀与涂饰
分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30℃,电流密度1 A/dm2,时间30 min.对比研究了不同辅助配位剂对镀铜层光泽度、允许电流密度范围、槽电压及电流效率的影响.结果表明,6种辅助配位剂都可提高电流密度上限和降低槽电压.柠檬酸和三乙醇胺对丁二酰亚胺体系镀铜的影响最明显,前者在提高镀层光泽度和降低槽电压方面的作用最大,后者则具有提高电流效率和拓宽允许电流密度范围的作用.
关键词:
无氰镀铜
,
丁二酰亚胺
,
配位剂
,
光泽度
,
槽电压
,
电流效率
,
电流密度
汪玮
,
李宗安
,
王志强
,
陈德宏
,
周林
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2013.05.015
研究了LiF-LaF3体系下,以La-Ni合金和La金属作可溶性阳极,以Ta为阴极,熔盐电解精炼镧过程中不同工艺条件对槽电压、沉积物形貌、产物杂质含量的影响.采用扫描电镜(SEM)对电解精炼所得La沉积物形貌进行观察,采用电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS),辉光放电质谱法(GD-MS),高频燃烧-红外法与惰气脉冲-红外热导法进行最终产品金属La的成分分析.结果表明:槽压与电流之间的线性关系受到接触压降、熔盐性质等因素的影响,控制较高电解温度、使用La-Ni合金代替金属La作阳极时槽压较低;沉积物均为枝晶形貌,电流密度增大导致沉积物的形貌由三维多面体转变为二维片状,电解温度升高导致颗粒几何规则性减弱,低电流密度下沉积物生长机制应为阶梯状生长;金属杂质中W,Ta可由50～100 pg·g-1降至2～3 μ.g·g-1,使用La阳极的实验所得精炼产物金属镧纯度为99.867％(分析77个杂质元素).
关键词:
熔盐
,
电解精炼
,
镧
,
电流密度
甄敬然
,
路银川
腐蚀与防护
采用新型双端脉冲电源在大面积镁合金AZ91D上制备微弧氧化膜,研究了电源电压、占空比和电流密度对微弧氧化膜性能的影响。结果表明,微弧氧化膜的厚度随电压、电流密度和占空比的升高而增厚。氧化膜的结构和形貌随电源参数的变化而变化,氧化膜上的孔隙和裂缝会随着电压和占空比的升高而增多。盐雾试验表明随占空比、电流密度和电压增加,氧化膜的耐腐蚀性均减弱。
关键词:
双端脉冲
,
占空比
,
电压
,
电流密度
盛秋林
,
刘仁志
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.04.004
电镀液的浓度、温度和电流密度等是电镀工艺的重要参数.这些参数直接影响电镀中的金属离子还原和结晶的过程,从而对电镀层的功能性和装饰性等都有重要影响.人工控制这些参数存在许多变动因素,重现性较差,使产品质量产生波动.采用自动控制,特别是智能装备控制电镀工艺参数,将能提高电镀产品质量的稳定性.
关键词:
自动控制
,
电镀工艺参数
,
浓度
,
温度
,
电流密度
